在手机加工制造中，有70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外激光打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。

        一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打码机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。

        激光打标是重要的手机加工应用技术之一，激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，很是适合手机零部件打标。紫外激光打标机在手机应用中可用于PCB板打标、手机外壳图文打孔、耳机及连接数据线的打标等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。

        二氧化碳激光打标机即二氧化碳激光打标机(co2就是二氧化碳)。是利用CO2气体为工作介质的激光振镜打标机。CO2气体为工作介质的激光振镜打标机。CO2激光器以CO2气体为介质，将CO2和其他辅助气体充入放电管在电极上加高压，放电管中产生辉光放电，使气体释放出波长为10.64um激光，将激光能量放大后，经振镜扫描和F-Theta镜聚焦后，可在工件上根据用户的要求进行图像、文字、数字、线条的标刻。

        波长为10.64un，易为大多数非金属材料吸收;光电转换效率高;激光输出模式主要是基模，光束质量好且稳定;为非接触式加工，无机械磨损和变形;无需耗材，加工成本低;加工效率高，加工速度以毫秒计算;控制灵活，与自动化生产线兼容;开发速度快，更改标志随心所欲，无需制模。